技术参数
额定功率2000 W
耗散功率2 kW
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)40 ℃
封装参数
安装方式Screw
封装AG-62MM-1
外形尺寸
长度106.4 mm
宽度61.4 mm
高度30.9 mm
封装AG-62MM-1
物理参数
工作温度-40℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期Active
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
含铅标准Lead Free

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。主要生产汽车和工业电子芯片、保密及IC卡应用IC、通讯多媒体芯片、存储器件等。 Infineon 专注于迎接现代社会的三大科技挑战： 高能效、 移动性和 安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。该公司在全球亚、欧、美三大洲5个国家拥有10个制造工厂，在九个国家设有16个研发中心，1998年员工约25,000人，主要合作伙伴有Motorola、IBM、MoselVitelic等。