一、设备用途 

我公司生产的IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点，能完全满足研发部门的需求，并适用于小批量生产。 

主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。

 二、设备技术指标 

 1、使用温度：550℃ 

 2、有效焊接面积：450*400mm 

 3、控制精度：±1℃ 

 4、工艺气体：氮气+氢气+氧气 

 5、控温仪表：采用日本欧姆龙高精度温度控制仪 

 6、结构形式：卧式（方箱式），外壳喷涂计算机灰 
 

 7、设备供电：三相四线  AC380V/50HZ  30KW