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YAMAHA超高精度 3D 混合型模块贴片机S20
1.00
广东深圳宝安区
深圳市力之锋电子设备有限公司
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S20
基板尺寸(未使用缓冲功能时) *小 L50 x W30mm~*大 L1,830 x W510mm(标准L1,455)
(使用入口或出口缓冲功能时) -
(使用入口及出口缓冲功能时) *小 L50 x W30mm ~*大 L540 x W510mm
基板厚度 0.4〜4.8mm
基板传送方向 左→右(标准)
基板传送速度 *大900mm/sec
贴装速度(12 轴贴装头+2θ)*佳条件 0.08sec / CHIP (45,000CPH)
贴装精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm
贴装精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm
贴装角度 ±180°
Z 轴控制/θ轴控制 AC 伺服马达
可贴装元件高度 *高30mm※1(先贴装的元件*大高度在25mm 以内)
可贴装元件 0201 ~ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件(标准0402 ~)
元件供给形态 8 ~ 56mm 料带(F1/F2 送料器)、8 ~ 88mm 料带(F3 电动送料器)、杆式送料器、托盘
元件被带回的判定 负压检查和图像检查
支持多语种画面 日语、中文、韩语、英语
基板定位 夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度
可安装的送料器数量 *大180 种(以8mm 料带换算)45 连×4
基板传送高度 900±20mm
主机尺寸、重量 L1,750 x D1,750 x H1,420mm、约 1,500 kg

 

  • ※1

  • 基板厚度+ 元件高度= *高30mm。

品牌:YAMAHA
加工定制:
型号:S20
贴片速度:45000 粒/小时
分辨率:0.040 mm
喂料器数目:180
电源:220 V
重量:1500 kg
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