纳米硅复合负极材料剪切研磨高速大小型分散机在脱嵌锂过程中体积膨胀收缩较大是造成材料破坏和粉碎，是导 致容量衰减较快的主要原因。，包括纳米 硅/石墨颗粒，碳包覆层和有机裂解层，其中纳米硅/石墨颗粒是以石墨为内核，包覆纳 米硅颗粒层，形成的球状或类球状的复合颗粒。

将所述纳米硅/石墨在XX溶剂中使用依肯机械段工推荐的高速分散机分散20min，将层数为50层的氧化石墨烯加 入所述纳米硅/石墨溶液中混合，混合比例为2：8，持续使用依肯机械段工 推荐的高速分散1h（转速10000rpm以上），然后喷雾造粒得到纳米硅/ 石墨/石墨烯复合材料。

)碳包覆纳米硅的制备：将有机树脂溶于有机溶剂后，按树脂与有机造孔剂摩尔比为 1:(0.1～1)的比例，向其中加入可溶于有机溶剂的造孔剂，待造孔剂溶解后，按有机树脂与 硅的质量比为1:(10～1)的比例再向其中加入纳米硅粉，超声分散后再经真空干燥——保 护气氛条件下的高温碳化——粉碎；

纳米硅复合负极材料剪切研磨高速大小型分散机是 工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过胶体磨定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被youxiao地乳化、分散和粉碎，dadao物料chao细粉碎及乳化的效果。

硅具有的理论比容量和较低的脱锂电位（<0.5V）,且硅的电压平 台略高于石墨，在充电时难引起表面析锂，安全性能更好，硅成为锂离子电池碳基负极换代 的富有潜力的选择之一，但硅作为锂离子电池负极材料也有缺点：（1）硅材料在充放电过程 中容易发生体积膨胀，导致导电网络崩塌，影响电循环性能；（2）硅是半导体材料，自身的电 导率较低，在充放电循环过程中，锂离子的脱嵌会导致材料发生300%以上的体积膨胀和收 缩，从而造成材料结构的破坏和粉化，致使容量迅速衰减，循环性能恶化。（3）硅材料在循环 过程中易腐蚀，容量衰减；（4）由于硅材料的体积效应，在电解液中难以形成稳定的固态电 解质界面（SEI）膜，伴随着电极结构的破坏，在暴露出的硅表面不断形成新的SEI膜，加剧了 硅的腐蚀和容量衰减。

纳米硅复合负极材料剪切研磨高速大小型分散机是由胶体磨,分散机组合而成的高科技产品。

第yi级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。

第 er级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（乳化头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面，##要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列，还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征dou能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例，依据以前的经验工作头来满足一个具体的应用。在大多数情况下，机器的构造是和具体应用相匹配的，因而它对制造出#终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。

CMSD2000系列的线速度很高，剪切间隙feichang小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。

1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。

2 处理量取决于物料的粘度，稠度和#终产品的要求。

3 如高温，高压，易燃易爆，腐蚀性等工况，bi xu提供准确的参数，以便选型和定制。