热压硅胶皮 热压缓冲材 富士硅胶皮 SK硅胶皮　TCP，COF，COG，FOG or Pre-Bonding

　　为了防止因PCB的段差和Particle引起的Glass Panel的破损，可吸收冲击力的作用。

　　可以生产的厚度为0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.45mm.长度和宽度可按照客户要求生产。

　　本产品特别适用在TFT-LCD的组装工程，把Flexible PCB压缩Glass Panel的工程中祈祷Heating Tool的热传达和缓冲作用。

　　所以不会给PCB带来在组装工程中热和压力发生的Damage.

　　产品的特点：

　　-硅本身为极高的传热性和缓冲性，不会给PCB带来Damage.

　　-对热具有很强的耐高温特性。

　　-具有极高的恢复力和非粘贴性。

　　产品的特性：

　　-耐高温为300度左右。

　　-压合次数为30~50次

　　-产品颜色有黑色，灰色的（防静电的和不防静电的）