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高志销售国产可替代贝格斯SP2000导热绝缘片SY-SP300
300.00
安徽合肥
合肥高志电子科技有限公司
1年 | 指数:30 | 工商已认证
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高志销售国产可替代贝格斯SP2000导热绝缘片 SY-SP300
SY-SP300间隙填充导热材料
SY-SP300可供规格:
厚度(Thickness)0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm
规格:12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制
导热系数(Thermal Conductivity)3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维
胶面(Glue):无粘性/单面背胶
颜色(Color):白色
包装(Pack)片材包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:4000
持续使用温度(Continous Use Temp):-40~150
SY-SP300材料特点:
SY-SP300是一种导热绝缘材料,为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。SY-SP300是一款高导热的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm,可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定,价格实惠。材料相较于贝格斯SIL PAD TSP 3500导热材料,价格低,货期短,供货稳定。
SY-SP300应用:
电源、功率半导体、马达控制、电子、LED散热、通信设备等
 
品牌:高志
型号:SY-SP300
加工定制:
材质:玻璃纤维
颜色:白色
阻燃性:V-O
耐温:-40-150 ℃
适用范围:电子元器件的热量传输与电气绝缘
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