高志销售国产可替代贝格斯SP2000导热绝缘片SY-SP300

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产品参数

高志销售国产可替代贝格斯SP2000导热绝缘片 SY-SP300
SY-SP300间隙填充导热材料
SY-SP300可供规格：
厚度(Thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm
规格：12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制
导热系数(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：无粘性/单面背胶
颜色(Color)：白色
包装(Pack)：片材包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃
SY-SP300材料特点：
SY-SP300是一种导热绝缘材料，为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。SY-SP300是一款高导热的填充材料，有三款厚度（0.25mm 0.38mm 0.5mm）,可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定，价格实惠。材料相较于贝格斯SIL PAD TSP 3500导热材料，价格低，货期短，供货稳定。
SY-SP300应用：
电源、功率半导体、马达控制、电子、LED散热、通信设备等

品牌：	高志
型号：	SY-SP300
加工定制：	是
材质：	玻璃纤维
颜色：	白色
阻燃性：	V-O
耐温：	-40-150 ℃
适用范围：	电子元器件的热量传输与电气绝缘

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