JFCC测温片测温砖窑炉测温块日本1300-1500M

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JFCC测温片测温砖窑炉测温块日本1300-1500M

￥23.00

北京

宏富信精密科技（北京）有限公司

7年

指数：150

工商已认证

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图文详情
产品参数

日本精细陶瓷研究中心每年的三月底和四月初都会被樱花笼罩着

测温块原理：

测温块是由JFCC生产的系列化的应用于温度检测的标准化产品，它是利用了物体受热收缩的原理进行温度的测量。

测温块的原料成分，粒度分布，胚体密度等是经过严格控制的，以保障测温块的测量资料高度可靠。

测温块是由氧化铝和其他陶瓷粉体经压制成型，成为块状。与其他陶瓷物体类似，测温砖在受热过程中，随着温度的上升，体积收缩，密度增大，直到密度达到*大值为止。

产品优点：

1、可简易、方便、迅速地测定炉内三维空间各测试点的温度分布，并可根据需要任意摆放在不同位置。
2、可贴近产品准确测定烧成制品受热状态，反映烧成温度。

3、测温一致性良好，可以保证产品烧成温度的良好重现性，因而可判定实际烧成温度，协助提高烧成品的成品率。

4、可任意摆放，因此可无再需对烧成品进行破坏性试验，从而减少生产过程中的品质控制成本。

5、准确反映烧成过程中，不同位置上的实际测试温度及不同各点的温度差异。

6、对于热电偶、光学高温计的检定是相当复杂的工作，为能够方便的掌握炉温的准确性，使用测温砖是*简单可行的。

7、与测温砖类似的其他测温物件有：测温锥，但测温锥只能测到*高温度（到达*高温度后锥体坍塌），并不能像测温砖能够测出连续的温度值。

8、由测温砖结果绘制品质跟踪图表，方便品质管制。

9、定期使用测温砖检测，有利于及早发现温度异常现象。

10、进行不同窑炉之间的性能对比。

11、同一窑炉，产品摆放位置、产品摆放数量差异引起的温度差别的检测。

该温度曲线是在下面的条件下得出的：升温速度200℃/小时，保持时间2小时，降温速度300℃/小时。日本技术陶瓷中心（JFCC）推荐使用；

产品用途：

用来记录烧成品的真实烧制过程（包括辐射热和传导热）。

用于间歇式（梭式窑、钟罩窑）窑或连续式窑（辊道窑、隧道窑），适用于氧、氮、空气、真空以及还原等烧成气氛（还原气氛下使用须进行预烧）。

日本精细陶瓷研究中心测温块温度对照表：以下数据由日本原厂提供

Temperature range(℃) 适用温度范围	TYPE 型号	Measurement accuracy 测量温度精度
600~900°C	L2	1.5-3.0℃

800~1150°C	L1	1.5-3.0℃

1050~1300°C	L	1.5-3.0℃

1200~1500°C	M	1.5-3.0℃

1400～1700°C	H	1.5-3.0℃

使用方法：

1、操作人员使用千分尺测量测温砖的长度，然后查阅同型号温砖的对照表。对照表上列出了测温砖的长度与烧结温度的对应资料，通过查阅对照表就可以知道测温砖的烧结温度了。

2、未使用的测温砖应该存放在阴凉的环境下，高温和潮湿会使测温砖剥蚀。

3、测温砖表面受到坚硬的物体挤压后，应小心移开挤压物。然后用柔软的布轻轻擦拭测温砖表面。

4、如果炉膛气体流动性大时，会产生比在静态气流下更大的“物质损失”，而造成温砖更大的收缩。

5、在炉堂内摆放位置不一样，收缩程度也不一样。

6、测温砖上下两个面的受热差别过大，会造成测温砖弯曲，弯曲方向朝向低温一侧。使用弯曲的测温砖是无法测出准确资料的，在这种情况下，在烧结前可以将测温砖侧着放以避免测温砖弯曲。

7、在真空或少氧的气氛下，测温砖会产生MgO、ALO、SiO气体，在这种情况下不能使用对照表。

应注意测温砖产生的挥发物是否会污染炉膛和产品。

8、不同的型号的测温砖的成分不同，烧结过程中的产生的挥发物也不一样，会相互污染。应避免在同一环境下使用不同型号测温砖。

10、测温砖型号选择应该使测量温度值尽量位于该类型测温砖测温范围的中间。如果测量温度介于两种类型测温砖的交汇点，就看结的时间。如果烧烧结时间大于2小时，则选用测温值高的类型温砖，相反则选用测温值低的类型温砖。这样能较

好的保障测量精度。

测温块成份含量及提示：

测温块放置方法：

有时窑炉的上下，左右温差较大、或是辐射或传导热等差异，有可能测温块会有烧变形情况，正确的放置将会测温达到好状态。

リファサーモは、 1991年、財団法人ファインセラミックスセンター（JFCC）によって、ファインセラミックスの焼成工程の評価の標準化を目的に開発されました。
リファサーモは、原料の組成、粒度分布、成形密度等を厳密に管理した共通熱履歴センサーです。

JFCC実用標準物質リファサーモは、焼成条件、熱履歴により、再現性良く収縮緻密化する現象を利用した熱履歴センサーです。

■リファサーモの基礎：

リファサーモはアルミナなどのセラミック粉末を所定の形状に成形したもの。加熱処理すれば、一般のセラミックスと同様、昇温にともない収縮緻密化が進行し、ついには緻密体となります。
リファサーモを炉内の管理したい位置にセットし、加熱処理後室温まで冷却してから、寸法をマイクロメータで測定します。

セラミックスの製造において、焼成工程はその品質特性を管理するうえで非常に重要な工程です。リファサーモはこの焼成工程の管理のための総合的な熱履歴を簡単かつ正確に把握するための共通熱履歴センサーです。

リファサーモを被焼成物と一緒に焼成し、焼成後の寸法を測定（右図A）することにより、焼成条件の管理状況を把握することができます。

■リファサーモの種類と選定方法：

リファサーモの使用温度範囲の目安を下図に前述しましたが、使用温度だけでは選定を誤ることがあります。
大気中2時間保持であれば、使用温度範囲の目安に準じて選定することができます。たとえば、1350℃ならばMタイプ、1150℃ならばLタイプになります。1250℃の場合は、ユーザーの実際の焼成条件でMタイプとLタイプをそれぞれ焼成し、その寸法が換算表の中央に近い方のタイプを選定します。

次に、大気中で保持時間が異なる場合について説明します。保持時間が2時間よりも長い場合は高温タイプ側へ、2時間よりも短い場合は低温タイプ側へ適性タイプがシフトします。たとえば、1250℃で30分保持ならば、MタイプよりもLタイプの方がより適正なタイプと考えられます。
雰囲気が大気でない場合、温度と保持時間から推定し、実際にその条件でテストをする必要があります。

●リファサーモの特長：
リファサーモは、原料の組成、粒度、成型密度等が厳密に管理された実用標準物質で、焼成時の熱履歴に対応し、精度よく収縮します。
この、リファサーモを被焼成物と同時に焼成し、焼成後の寸法を測定することにより、焼成条件を管理することができます。熱履歴を簡単に精度よく把握するための共通熱履歴センサーです。
焼成条件の共通化が可能となるので、技術データの共有や比較評価が可能になります。
定期的に連続して使用することにより、焼成炉の異常管理・統計的品質管理等に応用できます。

●用途：
ファインセラミックス、電子セラミックス材料、陶磁器製品などの焼成管理、統計的品質管理など

●内容量：

1ケース(200個入)

共通熱履歴センサー管理支援ソフト

耐火温度：	1300-1500
材质：	氧化
导热系数（常温）：	0.03
等级：	1
低温弯折≤：	2
断裂伸长率：	2
抗弯强度：	2
抗压强度：	2

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