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ABLESTIK军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
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上海松江区
上海金泰诺材料科技有限公司
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ABLESTIK军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

 

应用点: 芯片粘接

 

要求:

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

应用点图片:

 

技术参数:

 

产品图片:
 

ABLESTIK军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
品牌:ABLESTIK
型号:JM7000
加工定制:
树脂类型:氰酸酯
工作温度:300 ℃
固化方式:加热固化
保质期:12 个月
包装规格:3CC,10CC
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