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金泰诺半导体集成电路COB封装填充胶包封胶JTN-9156
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上海松江区
上海金泰诺材料科技有限公司
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图文详情
产品参数
案例名称:
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点:
COB封装填充
要求:
低温固化,流动性好,固化后亮光
应用点图片:
解决方案:
单组份环氧胶
品牌:
金泰诺
型号:
JTN-9156
加工定制:
是
包装规格:
30ML
固化方式:
加热固化
保质期:
12 个月
用途范围:
COB封装
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