1.设备用途
本设备主要供大专院校、科研单位等针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理,以便获得高致密度的产品,例如生产高精度氮化硅陶瓷轴承等。
2.主要技术参数
1 电源:三相 380V 50Hz
2 额定加热功率:≤90Kw根据实际设计做调整
3 *高工作温度:1400℃
4 工作区尺寸:₵300*400mm
5 控温区数:一区
6 控温方式:钨铼热电偶
7 控温精度:±1℃
8 冷态极限真空度:6.67*10-3Pa(空炉、冷态、烘烤除气后)
9 压升率:3Pa/h
10 充气气氛:惰性气体
11 充气压力(微正压):≤0.03MPa
12 *大压力:1-5T(数显、自动调压、自动保压、伺服电动缸)