德律TR7500SII在线AOI检测设备性能特点： 
1、高速检测动态检测技术可提供高速且清晰的电路板实际影像。 
2、中尺寸大小的电路板检测 时间仅需21秒（不含定位点确认及进出板时间）。 
3、先进彩色光源系统具弹性、多角度的光源设定方式，可打出不同角度及颜色的光线，对於微小元器件之焊锡点提供更**稳定的检测能力。 
4、图形化的光源控制人机使用界面可大幅简化光源设定及编程时间。 
5、简易的编程环境：仅需五种数据栏位（元件名称、X轴座标、Y轴座标、旋转角度及封装种类）的CAD档案即可完成程式制作 
6、对于各种特殊配置的多连板电路板亦可轻松完成程式编辑 
7、内建图形介面的零件资料库功能，可直接选择套用资料库，减少检测框建立及参数设定的时间。 
8、**的板弯自动补偿及多重定位点确认功能，可确保每次检测结果的正确性及重现性 
9、先进的光学解析度设计（10, 15及2 0um） XGA 3CCD摄像机每秒可撷取50张标准 XGA格式影像（1024 x 768画素），配合优越的影像处理运算技术，直接对电路板上的色彩进行分析，可有效检出不良产品。高达10um/pixel的光学解析度可有效检测01005 Chip/12mil Pitch IC。 员可轻易取得实际影像并进行人工外观复判比对。 
10、内建零件资料库模块化的控制系统 
11、精密的X-Y机械平台、PC板传送系统、影像撷取、光源控制及电脑主机等皆为各自独立设计之系统模块，各模块 可单独维护及保养，提供系统**的方便性。 
德律TR7500SII在线AOI检测设备技术参数：
高速彩色多角度检测,可检测至01005元件
高缺陷覆盖率,采用混合式2d+3d检测技术
真实3d轮廓量测技术,采用双雷射单位
具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面
上视相机   高感光4 mpix高速彩色相机 
4个低视角相机   高解析度彩色相机  
3d雷射感测器高解析度与高量测范围
光学分辨率   10um 12um 15um
激光分辨率   10um (optional) 20um 50um 10um  (optional) 20um 50um 
取像方式   高速动态取像(搭载真实3d轮廓量测) 
检测速度   10um:44cm/s  12um:69cm/s  15um:93cm/s
检测功能
元器件缺陷  缺件、立碑、侧立、极反、旋转、位移、错件(ocv)、损件、反件、翘件、多件。
锡点缺陷    锡多、锡少、桥接、DIP类元件吃锡、翘脚、金手指、表面刮伤/粘锡
炉前/炉后整合   良率管理系统4.0和yms lite
系统尺寸电路板尺寸  50x50–510x460(mm)   
电路板厚度   0.6–5 mm
电路板**重量   3 kg
待测板输送/固定方式       系统自动进出及夹板 
零件高度限制        上端50mm 底端50mm 侧边3.5mm 
电源需求     220V AC/10A, Single phase 
机器重量     850 kg 
机器尺寸     W1220xD1480xH2085(mm) 不包括信号塔，信号塔高520毫米