班通科技孔铜面铜两用测厚仪PCB专用铜厚测试仪Bamtone T70

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Bamtone T70适用于印制线路板孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量,本仪器拥有非常高的多功能性，它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。

仪器原理：

面铜测试原理

面铜测试采用微电阻测试技术，利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量，当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律电压值被转换为电阻值，利用一定的函数，计算出厚度值，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。

孔铜测试原理

应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。

显示屏	高亮度10.1寸彩色IPS-触摸屏
单位	可切换公制(um)及英制(mils)单位选择。
连接口	VGA接口，RJ-45千兆网络接口，2*USB2.0接口，孔铜探头接口，面铜探头接口
统计数据	量测点数、平均值、极差、高值、低值等。
储存量	根据硬盘大小，可以无限制储存程序和测试记录文件。
测试模式	可选择单次、连续测量模式。
面铜准确度	准确度：5%，参考标准片。
面铜测试范围	0.2-500μm (0.008-19.69mil)。
面铜校准方式	两点校准或者多点校准，不需要切换测试档案，单个程序可以全量程覆盖。
面铜探头	采用微电阻测试技术。
孔铜准确度	5%，参考标准片。
孔铜分辨率	0.01 mils (0.25 μm)电涡流：遵守ASTM E37696 标准的相关规定。
孔铜精确度	1.2 mil 时，1.0% （典型情况下）。
孔铜测量厚度范围	1--105μm （0.04-- 4.13 mils）。
孔径范围	Φ0.899 mm--Φ3.0 mm，孔*小直径Φ35 mils (Φ899 μm)。
校准方式	单点标准片校正。