要材料： 熔铜粉、硅橡胶、半导体胶、铠甲带、导电胶

（1） 导体连接

导体尺寸核定，逐层展开及导体对中；导体逐层银钎焊接及表面精细打磨，无松散、无毛刺及尖角；电缆清洁纸清洗干净导体表面； 逐层恢复外径一致。焊接过程中不会出现绝缘造成的损伤，载流能力满足电缆导体要求，机械性能不低于电缆导体的 90%，且保持电缆导体柔性；

电缆线芯导体焊接表面光滑、清洁、没有损伤和毛刺；导体的结构和直流电阻都符合GB/T3956 和GB/T12706 和IEC60502。