卡蓓特ETFE离型膜
ETFE 离型膜是以乙烯 - 四氟乙烯共聚物（ETFE）为基材，通过特殊工艺加工而成的高性能离型膜，主要用于芯片制造和封装等过程。以下是关于它的详细介绍：
- 特性
- 耐高温：持续使用温度为 150℃-180℃，瞬时耐温可达 200℃，能适配半导体封装、FPC 热压合等高温工艺，在高温固化过程中性能稳定，无变形或失效风险。
- 化学稳定性强：能有效抵御酸、碱、有机溶剂等多种化学试剂的侵蚀，在与强腐蚀性化学物质接触时，不会发生溶解、变质等现象，可确保芯片制造过程不受干扰。
- 离型性能优异：表面能低，离型力通常在 18-22 达因 /cm，与模具剥离力小，剥离后无残留，且离型力稳定，剥离过程平稳，不会对被剥离材料的表面造成损伤。
- 机械性能良好：拉伸强度 > 40MPa，断裂伸长率 > 400%，热收缩率低，MD 方向≤1.3%，TD 方向≤0.0%，具有较高的抗拉伸强度和耐撕裂性，能承受较大的拉力而不发生断裂，在复杂应力环境下也能稳定发挥作用。
- 高透光率：透光率 > 95%，确保封装过程中光线的透过性，适用于需要均匀采光的场景，在 LED 封装中有助于提升产品的发光效率和寿命。
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