ETFE 高温离型膜：工业高温制程的 "完美隔离者"

ETFE 高温离型膜是以乙烯 - 四氟乙烯共聚物 (ETFE) 为基材制成的高性能离型材料，专为150-180℃长期高温环境设计，具有超低表面能和卓越化学稳定性，在半导体封装、复合材料成型等领域提供可靠的隔离与离型解决方案，被誉为 "高温工艺的理想伴侣"。

一、材料本质与核心特性

ETFE 化学结构：乙烯 (-CH₂-CH₂-) 与四氟乙烯 (-CF₂-CF₂-) 交替共聚的半结晶性含氟高分子，兼具氟材料的稳定性与热塑性加工性。

半导体与微电子封装

TCB 热压键合：180℃环境下稳定工作，确保芯片对位精度 (±50μm)
模塑成型：替代传统 PI 膜，防止环氧树脂污染，提高良率
3D 封装：在 TSV 键合 280℃高温下保持尺寸稳定，保障层间连接精度
回流焊：耐受 260℃短时高温，保护 PCB 板和元器件

2. 复合材料制造

碳纤维预浸料成型：150-180℃固化过程中提供完美离型，表面无残留
航空航天部件：适应高温高压固化工艺，轻量化且强度高

材质：	ETFE
类型：	单面膜
离型力：	中
颜色：	透明
厚度：	0.05 mm
宽度：	1250 mm
品牌：	卡蓓特
型号：	1

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