厚度选择

• 12-25μm：精密电子封装、超薄材料离型，突出轻量化与高精度。
• 25-100μm：常规复合材料成型、新能源加工，平衡强度与离型性能。
• 100-300μm：高压成型、大型组件加工，强化机械防护与耐压性。

离型力选择

• 低离型力（0.1-1N/25mm）：脆弱材料、超薄组件，避免剥离损伤。
• 标准离型力（1-3N/25mm）：常规树脂、胶粘剂，兼顾离型与操作便利性。
• 高离型力（3-5N/25mm）：高粘度材料、厚层成型，防止加工过程中移位。