• 临时载体：承载芯片并进行定位，确保封装精度
• 分子级屏障：阻止树脂与模具粘连，同时防止模具表面污染物转移至芯片
• 应力缓冲：离型力均匀分布，避免脱模时应力集中导致芯片裂纹或微凸点脱落
• 完美分离：封装完成后，离型膜轻松剥离，表面无残留，无需额外清洁

三、核心应用场景

1. 芯片封装主流工艺

• QFN、BGA、TSV 等先进封装形式的必备材料，防止溢胶和模具污染，提升良率
• 降低环氧树脂与模具的剥离力，减少 50% 以上的脱模阻力，延长模具寿命

• 临时键合 / 解键合载体，支持 12 英寸晶圆高温工艺，确保无残留释放
• 用于 RDL (重分布层) 工艺，作为光掩膜载体，保证微米级电路图案转移精度

• 高温胶带基材，耐受环氧固化热冲击，保护芯片不受损伤
• 超薄芯片 (厚度 < 50μm) 的专用保护，防止操作过程中碎裂

2. 先进封装技术应用

• 堆叠芯片间的隔离保护，防止层间粘连，确保层间电路精准对齐
• 在 TSV (硅通孔) 填充和凸点成型中提供稳定支撑和离型环境

• 作为临时载体膜，支持芯片重新分布和成型，确保超薄封装 (≤0.5mm) 的完整性
• 在模塑化合物与载体间形成可控界面，便于后续切割分离卡蓓特生产 Release 芯片离型膜