性能特点

• 物理性能
  • 耐高温性：可在 150℃-180℃环境下持续使用，接近 200℃时仍能保持性能稳定。
  • 离型性能：表面能低，离型后表面光洁，能有效防止材料粘连。
  • 高透光性：透光率可达 95% 以上，适用于光学级应用场景。
  • 机械性能：拉伸强度高，断裂伸长率大，尺寸稳定性好，在高温环境下尺寸变化极小。
• 化学稳定性
  • 耐腐蚀性：耐受酸、碱、溶剂等苛刻化学条件，不易被腐蚀。
  • 耐候性：在户外长期使用性能稳定，不易退化。
• 电绝缘性能
  • 高介电强度：介电强度可达 150kV/mm，体积电阻率超过 10¹⁷Ω・cm，绝缘性能优异。
  • 抗静电性：表面电阻高，可防止静电积累，保护敏感材料。
• 其他特性
  • 自洁性：低表面张力使其不易沾染脏污，且易于清洁。
  • 生物相容性：适用于医疗领域，如制造和医药包装。

应用领域

• 半导体与 LED 封装：在半导体封装的模塑工序中，可防止封装材料与模具粘连，确保产品表面光洁。其高透光性在 LED 封装中能提升发光效率，耐候性则可保障户外 LED 产品的使用寿命。
• 复合材料制造：常用于航空航天、轨道交通、新能源汽车等领域的复合材料部件制造。作为离型层，可防止复合材料在固化过程中与模具粘连，保证模具顺利脱模。
• 汽车工业：可用于汽车内饰件与胶粘剂的贴合工艺，以及汽车涂装工艺中保护车身表面。此外，在汽车发动机周边等高温区域的零部件制造中，也能因耐高温性能而满足生产需求。
• 光伏产业：在光伏组件制造中，可用于太阳能电池板的封装工艺。其高透光率能提升光电转换效率，同时优异的耐候性和化学稳定性可延长光伏组件的使用寿命。
• 电子器件制造：在柔性电路板（FPC）制造中，可覆盖在 FPC 表面，避免热压合过程中保护膜粘接加热板表面。在多层陶瓷电容器（MLCC）生产中，可在流延环节承载陶土层，确保层叠质量。