卡蓓特Mini LED 封装膜
Mini LED 封装膜是保障 Mini LED 显示面板光学性能、结构稳定性和使用寿命的核心材料，适配背光与直显等不同应用场景，可分为多种类型，且具备高透光、抗翘曲等严苛性能特点，以下是详细介绍：
- 主流类型及特性
- 核心性能要求
- 光学性能优异：这是核心要求之一，多数封装膜需保证高透光率以减少光损耗，同时部分产品需通过特定雾度设计实现匀光效果，避免光线刺眼。此外，还要具备良好的墨色一致性，防止显示面板出现色差、暗点等问题。
- 结构稳定性强：需满足低收缩、抗翘曲的要求，毕竟 Mini LED 基板和芯片排布密集，封装后若胶膜收缩变形会导致面板翘曲，影响显示精度。同时，要有良好的粘结力，能紧密贴合 PCB、芯片等基材，避免脱落。
- 环境耐受性佳：长期处于显示设备内部或户外环境中，需具备耐高低温冲击、耐高温高湿的特性，部分户外用产品还需强化抗紫外线老化能力，防止长期使用后发黄、开裂。另外，表面需具备一定防刮、耐划性能，保障面板外观完整性。
- 典型应用与工艺价值
- 直显场景赋能：在商显屏幕、家庭影院等直显设备中，半透膜与黑膜搭配使用可提升画面对比度和视觉舒适度；COB 封装胶膜通过快速贴合工艺，助力自动化产线提升效率，降低直显模组的生产能耗。例如广州硅芯的 GX6101 系列胶膜封装后，面板可实现防眩光、断面平整的效果。
- 背光场景适配：搭配 POB 封装硅胶膜等产品，可简化 Mini LED 背光模组的生产流程，兼容现有产线实现匀光与扩角度效果，适配电视等大尺寸背光系统的低成本量产需求。
- 强化芯片防护：封装膜能将 Mini LED 芯片与外界的温湿度、油污等隔离，同时部分围坝类封装方案还能填充芯片底部空隙，增强背光模组的抗跌落性能，提升产品整体可靠性。
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