半导体与微电子封装

• 芯片模塑：在 BGA/LGA、FC、SiP、Fan-Out、2.5D/3D 等先进封装中作为 "临时载体 + 精密隔离"
• 优势：防止环氧树脂与模具粘连，减少晶圆裂纹和微凸点脱落，提升封装良率
• 特殊应用：AI 芯片、高算力芯片封装，解决散热与可靠性挑战

显示与照明领域

• Mini/Micro LED 封装：提供精密热管理和光学性能，确保发光均匀性
• OLED 屏幕制造：在蒸镀、封装工序中提供无残留隔离

其他高端应用

• 3D 打印模具离型：适应高温打印材料，确保成型精度
• 复合材料成型：航空航天、汽车轻量化部件制造
• 医疗器材：注射器柱塞涂层，保护敏感注射剂

生产工艺概览

1. 原料准备：ETFE 树脂 + 添加剂 (交联剂、抗氧剂、防静电剂等)
2. 多层共挤：通过 T 型模头熔融共挤形成复合膜 (通常 3 层)
3. 流延成型：经冷却辊快速定型，控制厚度精度
4. 表面处理：等离子体改性或涂覆离型层
5. 质量检测：厚度、透光率、离型力等多维度测试
6. 分切包装：定制规格卷料或片材