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钜合耐高温低溢气率outgasing银胶JM7000SECrosslink 7099C
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上海奉贤区
钜合(上海)新材料科技有限公司
1年 | 指数:30 | 工商已认证
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耐高温低溢气率outgassing导电银胶钜合SECrosslink® 7099C
产品介绍
SECrosslinkÒ7099C是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶,具有低溢气率、耐高温、低吸湿性、高可靠性等特点,应用于高通量芯片封装,特别适用于军工领域的芯片封装。
 
特点
· 低溢气率
· 高粘接性能
· 耐高温性
· 低吸湿性
· 高可靠性
· 导电性能
· 导热性能
      
性能参数
体积电阻率(Ω·cm)     < 0.05    四探针法
剪切推力,KgRT  5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
玻璃转变温度(℃)  255 TMA
 
推荐固化条件
30min@300
   
储存
储存条件 - 40
保质期 12 个月
钜合(上海)新材料科技有限公司
 
 
 
品牌:钜合
型号:SECrosslink 7099C
加工定制:
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