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钜合耐高温环氧半导体芯片封装导电银胶H20ESECrosslink 7200E
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上海奉贤区
钜合(上海)新材料科技有限公司
1年 | 指数:30 | 工商已认证
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耐高温高可靠性半导体芯片导电银胶钜合SECrosslink® 7200E
产品介绍
SECrosslinkÒ7200E 是一款以高纯银粉为导电介质的双组份环氧树脂银胶,该导电银胶无溶剂,100%固含,因此具有低收缩性并具有耐高温性,短时间可耐300℃高温。除此之外,还具有高导热、高可靠性等特点,应用于芯片封装。
   
特点
· 高耐温性能,可长期服务于200
· 100%固含,无溶剂
· 适用期达到65h
· 优异的粘接性能
· 低吸湿性,高可靠性
· 导电性能
· 导热性能 
    
性能参数
粘度 (25℃,mPa·s)    12000
触变指数   6.3
体积电阻率(Ω·cm)   0.0002
剪切推力,Kg 25 ℃ 14.7
剪切推力,Kg260 ℃ 2.0
 
推荐固化条件
   1 h @150
 
储存
储存条件 -40
保质期 12 个月
钜合(上海)新材料科技有限公司
 
 
 
 
品牌:钜合
型号:SECrosslink 7200E
加工定制:
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