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钜合AIT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456国产SECrosslink 6055
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上海奉贤区
钜合(上海)新材料科技有限公司
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图文详情
产品参数
6055-36是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE(即氧化铝与铝、硅与铜)的粘结材料,它表现出杰出的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料,因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求
品牌:
钜合
型号:
SECrosslink 6055
加工定制:
是
树脂类型:
柔性环氧树脂
粘合材料类型:
环氧树脂
工作温度:
150 ℃
粘度:
18000
固化方式:
加热固化
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