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钜合150℃烧结银膏高导热能力大功率芯片封装H87B
900.00
上海奉贤区
钜合(上海)新材料科技有限公司
1年 | 指数:30 | 工商已认证
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氮化镓芯片用高导热高可靠性低温烧结银钜合SECrosslink® H87A
产品介绍
SECrosslinkR  H87A是一款无压低温烧结型高导热纳米银胶,具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量、高可靠性等特点,适用于镀银、镀金和PPF等框架,专用于第三代半导体芯片以及大功率LED芯片的封装。
  
特点
· 低温烧结性能
· 超高导热系数
· 良好的芯片粘接力
· 优异的点胶&划胶性能
· 可控的Fillet height
· Open time
· 无孔洞
· 高可靠性

 
品牌:钜合
型号:H87B
加工定制:
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