荷兰DSM PA4T具有是熔点高(325°C)、玻璃转化温度高(125°C)、热变形温度高(310°C)且相对漏电起痕指数为600°C(PLC级别0)。因此,本产品的潮湿敏感度等级能够达到2级(MSL JEDEC 2),同时其流动性高于任何一种无卤素聚邻苯二酰胺材料。
该产品是首类满足目前对电子设备小型化、功能集中化需求的新型聚合物。该产品具有多方面的优势,包括尺寸稳定、更高性能、环境效益、低成本、抗压强度、耐化学性、易于加工等。PA4T显示出一个令人兴奋的和独特的平衡性能,包括优良的尺寸稳定性,与无铅焊接,高刚度和机械强度,在升高的温度下,高的熔点,和优异的加工性方面的流动和处理窗口的兼容性。
帝斯曼 DSM ForTii® PA4T/PPA (Polyamide 4T)
主要特性:
具有極端溫度下*高剛性和機械強度。
獨特的顏色穩定性和耐熱性能。
無鉛回流焊接的兼容性。
出色的尺寸穩定性。
成型條件:
乾燥溫度:100℃ 2-4 hrs (Ace 100-130℃ 2-4 hrs)
射出溫度:320-350℃ (Ace 330-370℃)
模具溫度:100-150℃ (Ace 80-200℃)
規格 |
收縮率% |
密度kg/m3 |
衝擊強度23℃Charpy kJ/m2 |
彎曲模量MPadry/cond |
拉伸模量MPadry/cond |
HDT℃1.8 MPa |
性質 |
Ace MX51 |
0.4-1.1 |
1450 |
9/9 |
10500/- |
11000/11000 |
317 |
30%GF、熱穩定 |
Ace MX52 |
0.35-1.0 |
1550 |
12/- |
- |
14500/14500 |
320 |
40%GF、熱穩定 |
Ace MX53 |
0.35-0.9 |
1660 |
12/12 |
17200/- |
18000/18000 |
|
50%GF、熱穩定 |
Ace JTX8 |
0.43-1.2 |
1460 |
10/- |
10000/- |
10500/10500 |
320 |
30%GF、改善回流焊接起泡 |
Eco E11 |
0.3-1.2 |
1450 |
8/8 |
10000/- |
11500/11000 |
275 |
30%GF無鹵無紅磷V0 |
F11C |
0.3-1.2 |
1460 |
10/10 |
11500/11500 |
12000/12000 |
305 |
30%GF無鹵無紅磷顏色穩定 |
F11 |
0.3-1.2 |
1460 |
10/10 |
11500/11500 |
12000/12000 |
305 |
30%GF無鹵無紅磷V0 |
F12 |
0.3-0.85 |
1550 |
11/11 |
14500/14500 |
13500/13500 |
305 |
40%GF無鹵無紅磷V0 |
F81 |
0.5-1.2 |
1340 |
7/7 |
7000/7000 |
7000/7000 |
300 |
15%GF無鹵無紅磷流動改良 |
H11 |
0.3-1.1 |
1460 |
8/8 |
10500/10500 |
11000/11000 |
295 |
30%GF無鹵無紅磷高流動 |
JTX2 |
0.4-1.2 |
1430 |
10/10 |
10500/- |
11000/11000 |
305 |
30%GF電子電氣應用 |
K11 |
0.4-1.3 |
1430 |
10/- |
10000/- |
11000/- |
305 |
30%GF電子電氣應用易流動 |
K12 |
0.35-1.0 |
1530 |
11/- |
13500/- |
13500/- |
305 |
40%GF電子電氣應用 |
MX2 |
0.35-1.0 |
1550 |
9/- |
14200/- |
14000/14200 |
305 |
40%GF、熱穩定 |
T11 |
0.3-1.2 |
1460 |
10/- |
11500/- |
12000/- |
305 |
30%GF無鹵無紅磷V0 |
TX1 |
0.3-1.2 |
1460 |
9/9 |
11500/11500 |
12000/12000 |
305 |
30%GF無鹵無紅磷V0 |
LDS85B |
0.33-1.3 |
1510 |
4/- |
9400/- |
10,000/- |
285 |
30%GF LDS電鍍應用 |
LDS51B |
03-1.0 |
1580 |
3/- |
11300/- |
11500/- |
290 |
30%GF LDS應用無鹵無紅磷V0 |
品牌: | 荷兰DSM |
加工级别: | 注塑级 |
用途级别: | LDS应用 |
类型: | 防火级 |