高速通信×帝人树脂

随着新一代通信技术的导入，高速、大容量的数据收发成为可能。随着以5G为载体的IoT社会的实现，我们的生活也会产生的变化。
帝人树脂事业本部作为助力实现IoT社会的材料供应商提供拥有多种特性的材料。
伴随着通信量的增加、处理速度的高速化、设备的小型化趋势，我们在聚碳酸酯既有的优异的耐冲击性和阻燃特性的基础上，还持续致力于具有优异导热和低介电特性的开发。

帝人在高速通信领域的优势

1.用途实绩

主要用途

路由器外壳
散热器
室外通讯设备
（天线罩等）
本地5G/IoT设备
透明薄膜天线
MID

主要客户

全球通讯设备制造商

2.对应能力

基于热传导材料×热解析辅助技术的新的散热设计
为高频电磁波的使用、实现新一代通信社会而开发了介电控制・电磁屏蔽材料
适用于室外的耐候防劣化材料
有助于提升设计性、实现轻量化的的金属外壳的金属替代
使设备小型化、零部件个数减少成为可能的MID微细化

3.产品特性

以帝人树脂产品为基础提供高速通信设备所必需的功能性。

绝缘性
高热传导性（散热）
高耐热性
调色设计性
树脂金属结合性
低介电性
电磁波屏蔽性
长期可靠性
回路镀层性

用途

用途与适用材料一览

Panlite®&Multilon®

用途/特性	PC			PC/ABS
用途/特性	阻燃・高耐冲击	导热・绝缘・阻燃	导热・导电	阻燃・高流动・高耐冲击	导热・导电
外壳（室内）	LN-2520A MN-3600HC	DN-5327BZ		TN-7000A TN-7297
外壳（室外）	LN-3520ZH MXN-3201Z	XJ-0860（开发品）		TN-7500NZ
散热器			HV-2500KE		H-3500KE

用途/特性	PC
用途/特性	低介电			EMC屏蔽
天线罩	XJ-0723（开发品）
薄膜状天线		W-0198（开发品） SH-1126Z
MID			GYV-3520A
屏蔽箱				E-8910 EN-8615N

PUREACE® PC薄膜

用途/特性	PC
用途/特性	光学等方性・耐热性・光学品质
透明基底薄膜	D-series、L‐series （厚度：25～100μm）

品牌：	日本帝人
加工级别：	注塑级
用途级别：	电子电器部件汽车部件
类型：	标准级