概述：
整个过程由电脑程序操控，补强冲切/贴合同步完成，减少人为误差，*提的高补强贴合质量，可有效解决企业贴补强效率过低的问题，解决劳动力成本过高，解决材料利用率过低，降低材料使用成本， 底部平台配置精密旋转装置（旋转精度0.003°），可进行精确角度修正，以及对称板一次性工作，无需人工翻转。

特点：  

1.整个过程由工控电脑程序完成
2.伺服电机冲贴精度高达0.1mm，实现高精度低噪音
3.采用500W工业CCD相机识别Mark阵列补强位置，也可逐一扫描提高贴装精度
4.平台旋转、加热、真空、磁力一体化设计，可放置FPC*大尺寸460*420mm
5.单模具多刀头自动切换，补强尺寸为3*3~50*25mm，效率高达4500pcs/H
6.采用200mm大理石基座，提升设备运行的平稳性能
7.适应各种补强材料工艺：PI、双面胶、电磁膜、麦拉等
8.设备扩展性能：可加装机械臂实现自动上下料

基本参数