采用非真空样品腔； 
*用于金属电镀镀层分析；
可同时分析镀层中的合金成分比列。

应用领域:

金属电镀镀层分析领域
 

技术指标：

>多镀层，1～6层
>测试精度：0.01 um

>多次测量重复性误差<0.1％

>元素分析范围从铝(Al)到铀(U)

>测量时间：10-60秒

>Si-PIN探测器，能量分辨率为125±5电子伏特

>微焦X射线管50KV/1mA，钨靶，焦斑尺寸 75um

>7个准直器及6个滤光片自动切换

> XYZ三维移动平台，荷载为5公斤

> 高清CCD摄像头，精确监控位置

>多变量非线性去卷积曲线拟合>高性能FP/MLSQ分析

>平台移动范围 300(X)x300(Y)x25 (Z)mm
 

图谱界面：

>软件支持无标样分析

>超大分析平台和样品腔

>集成了镀层界面和合金成分分析界面

>采用先进的多种光谱拟合分析处理技术

>分析精度可达到0.01um