应用领域：     

半导体薄膜烧结炉广泛适用于高、中、低温CVD工艺，例如：碳纳米管的研制、晶体硅基板镀膜、纳米氧化锌结构的可控生长等等；也可适用于金属材料的扩展焊接以及真空或保护气氛下热处理. 

产品特点：     

半导体薄膜烧结炉专门设计用于高温材料沉积之用。 硅钼棒加热、刚玉炉管炉膛, 可预抽真空,便于通入参加反应的气体,  CVD管式炉进口单回路智能温度控制仪控制、温区设计隔板结构。具有温度均匀、控制稳定、温区间温度扰动小、升温速度快、节能、使用温度高、寿命长等特点，是理想的科研设备。


半导体薄膜烧结炉技术指标： 

 
设备参考照片：