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OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
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上海松江区
上海金泰诺材料科技有限公司
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图文详情
产品参数
OligoBE70
低应力柔性可返工环氧导电银胶
产品特点:
Oligo
°
BE70
是一种柔性的、纯银填充、既导电又导热的用于芯片贴装的环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的
CTE
材料
(
即氧化铝
-
铝、硅
-
铜
)
。经证实,它适
用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片贴装。铝合金上大面积的芯片贴装也已被证实可经受
1000
次以上的
-65°C
至
150°C
的热循环和冲击,而不损失热性能或机械性能。即使在
较
坏的测试条件下,湿度敏感性也得到了提高。测试完成后,粘结强度恢复其完全粘结强度。
规格参数:
OligoBE70
低应力柔性可返工环氧导电银胶
产品图片:
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
品牌:
金泰诺
型号:
OligoBE70
加工定制:
是
树脂类型:
环氧
粘度:
25000cps
固化方式:
加热固化
保质期:
12 个月
包装规格:
5CC
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