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国产QMI2569银玻璃导电银膏芯片封装熔封用导电胶
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上海松江区
上海金泰诺材料科技有限公司
1年 | 指数:30 | 工商已认证
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案例名称:国产QMI2569银玻璃导电银膏芯片封装玻璃熔封用导电胶
 
应用领域及要求: 集成电路封装IC玻璃熔封工艺、短期耐高温400℃以上,可替代进口QMI2569,QMI3555R
 
应用点图片:
 
 
解决方案:国产1023GA银玻璃导电银膏
 
产品简介
本产品是一款烧结型银玻璃导电粘结剂,采用高性能材料及xian进制造工艺,产品具有高导热、高导电、拒
水汽性能好的特点。
用途:产品可用于金、银、铝、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金属化。
材料及性能
1.主要成分:银粉、玻璃、有机载体
2. 产品性能
固化前性能
颜色 目测
黏度(25℃) 10000-12000 cps Brookfield CP51@5RPM
比重 4.5±0.2 比重瓶
触变指数 3 黏度计
固化后性能
体积电阻率 5μΩ*cm 四探针法
导热系数 120W/mK 激光闪射法
粘接强度 45MPa 25℃, 4mm*2mm -
离子浓度 Cl -<10ppm 8mg/kg *
Na< 6 5mg/kg
弹性模量 12Gpa/25 DMA
热膨胀系数 20ppm TMA
* 5  克样品粉碎至小于 80   目后,再加 50  克去离子水,100℃下回流 24 小时
 
2. 固化方法
应根据芯片大小,选择合适的升温速率。推荐以下固化方案:
1)从室温升温至420℃,升温速率3-10℃/min。
2)在420℃恒温8-10min
3)降至室温,时长20分钟以上。
3. 可粘接材料
金、银、硅、陶瓷
 
 
 
 
 
型号:1023GA
加工定制:
工作温度:400 ℃
固化方式:加热固化
保质期:6 个月
包装规格:10G,30G
用途范围:芯片粘接
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