| 固化前性能 | ||
| 颜色 | 灰 | 目测 |
| 黏度(25℃) | 10000-12000 cps | Brookfield CP51@5RPM |
| 比重 | 4.5±0.2 | 比重瓶 |
| 触变指数 | 3 | 黏度计 |
| 固化后性能 | ||
| 体积电阻率 | 5μΩ*cm | 四探针法 |
| 导热系数 | 120W/mK | 激光闪射法 |
| 粘接强度 | 45MPa | 25℃, 4mm*2mm 金-金 |
| 离子浓度 | Cl -<10ppm (8mg/kg) | * |
| Na﹢< 6 (5mg/kg) | ||
| 弹性模量 | 12Gpa/25℃ | DMA |
| 热膨胀系数 | 20ppm | TMA |

| 型号: | 1023GA |
| 加工定制: | 是 |
| 工作温度: | 400 ℃ |
| 固化方式: | 加热固化 |
| 保质期: | 6 个月 |
| 包装规格: | 10G,30G |
| 用途范围: | 芯片粘接 |