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国产派克固美丽CHO-BOND584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
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上海松江区
上海金泰诺材料科技有限公司
1年 | 指数:30 | 工商已认证
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  • 产品参数
案例名称:国产派克固美丽CHO-BOND584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
 
应用领域: 主要用于精密电子元件的粘合与导电连接
 
要求:
可以实现牢固、高导电性的电气元件的粘合,快速固化,使用方便,替代进口584-29

应用点图片:
 
解决方案:国产派克固美丽584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
 
项目 指标
组分 双组份
混合比例 100:7
颜色 A组分:银色,B组分:透明色
粘度 RT/Pa.s 15,000-20,000
导热系数 W/mK ≥2
线性膨胀系数 ppm/℃ ≤50
Tg ℃ ≥70
Td ℃ ≥250
剪切强度,MPa=
Al-Al 23℃±2℃
10
芯片剪切强度,MPa 20
体积电阻率 Ohm/cm ≤0.009
 
 
 
国产派克固美丽584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
 
 
 
品牌:金泰诺
型号:584-29
加工定制:
树脂类型:环氧
保质期:12 个月
包装规格:1克
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