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国产派克固美丽CHO-BOND584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
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上海松江区
上海金泰诺材料科技有限公司
1年
|
指数:30
|
工商已认证
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图文详情
产品参数
案例名称:
国产派克固美丽
CHO-BOND584-29
双组份导电银胶电子元件粘合用
应用
领域
:
主要用于精密电子元件的粘合与导电连接
要求:
可以实现牢固、高导电性的
电气元件的粘合,快速固化,使用方便,替代进口
584-29
应用点图片:
解决方案:
国产派克固美丽
584-29
双组份导电银胶电子元件粘合用
项目
指标
组分
双组份
混合比例
100:7
颜色
A
组分:银色,
B
组分:透明色
粘度
RT/Pa.s
15,000-20,000
导热系数
W/mK
≥2
线性膨胀系数
ppm/℃
≤50
Tg ℃
≥70
Td ℃
≥250
剪切强度,
MPa
。
=
Al-Al 23℃±2℃
10
芯片剪切强度,
MPa
。
≥
20
体积电阻率
Ohm/cm
≤0.009
国产派克固美丽
584-29
双组份导电银胶电子元件粘合用
品牌:
金泰诺
型号:
584-29
加工定制:
是
树脂类型:
环氧
保质期:
12 个月
包装规格:
1克
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