产品参数
测量粒径:
A 0.3um、2.5um、10um; B 0.3um、(0.5/1.0/2.5/5.0）um、10um;
C0.3um、0.5um、1.0um、2.5um、5.0m、10um; D 0.5um、1.0um、1.5um、2.0um、2.5um、3.0um;
E0,5um、1.0um、3.0um、5.0um、10.0um、25.0um; F 0.1μm,0.2μm,0.3μm,0.5μm,1.0μm,5.0μm;
1、粒径分布误差：≤±30%
2、浓度示值误差：≤±30%
3、重复相对偏差：≤±10%FS
4、重叠误差：≤5%
5、气体检测：可测气体浓度（可选配）
6、温度范围：-40 ～ 120℃
7、检定标准：ISO14644-1或 JJF1190
8、气泵流速：2.83L/min，28.3L/min（可选）；
9、采样时间：3、6、9、12、15、30、60秒（可选）；
10、检测模式：数量模式；质量模式； 净效模式；
11、检测方式：定时检测、循环检测可设置
12、报警方式：自定义数量报警值、质量报警值
13、限值报警：RS485信号报警或外接声光报警器
14、法 规 性：权限管控、审计追踪、电子记录等
15、合 规 性：符合ISO 21501-4，JIS B9921
16、通讯接口：RS232、R485、LAN-USB
17、存储模式：实时、定时存储可设置；无限制
18、打印模式：可选配微型打印机打印数据
19、工作条件：5 ～ 45℃、≤90%RH，无冷凝
产品特点
智能化设计与操作体验
7英寸高分辨率触控屏：支持实时数据可视化与交互操作，简化流程。
双电池热插拔系统：支持连续生产场景下的不间断作业，电池更换无需停机。
USB数据接口与软件升级：便捷导出检测报告，并可通过固件更新持续优化性能。
提升制造效率
减少50%自净时间：通过量化表面污染数据，缩短设备维护周期（PM周期），提升产线吞吐量。
延长MTBC（平均无故障周期）：结合颗粒控制策略，关键设备可靠性提升4倍以上。
覆盖高洁净场景
半导体制造：晶圆表面、机台内腔等关键区域的洁净度验证。
精密光学与电子：液晶面板、光学镜片组件表面污染控制。
符合国际标准
产品严格遵循ISO-14644-9表面粒子控制规范，为全球半导体厂商提供标准化检测工具。
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