LED封装用导热导电银胶
¥25.00
25
上海奉贤区
LED封装用导热导电银胶
SECrosslink-6260高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,高Tg,硬度高,用于标准LED器件。
| 品牌 |
SECrosslink |
型号 |
SECrosslink-6260 |
| 硬化/固化方式 |
加温硬化 |
主要粘料类型 |
合成热固性材料 |
| 基材 |
其他 |
物理形态 |
膏状型 |
| 性能特点 |
高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,高Tg,硬度高,用于标准LED器件。 |
有效成分含量 |
90% |
| 外观 |
银灰色 |
使用温度 |
-30 - 100℃ |
| 固含量 |
88% |
粘度 |
40000CPS |
| 剪切强度 |
25MPa |
拉伸强度 |
30MPa |
| 固化时间 |
1h |
包装规格 |
1Kg |
| 储存方法 |
低温保存 |
保质期 |
12个月 |
芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
SECrosslink-6261高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,抗冲击,用于芯片粘接。
| 品牌 |
SECrosslink |
型号 |
SECrosslink-6261 |
| 硬化/固化方式 |
加温硬化 |
主要粘料类型 |
合成热固性材料 |
| 基材 |
其他 |
物理形态 |
膏状型 |
| 性能特点 |
高导热系数、极低体积电阻率,高粘接强度,200Wmk |
用途 |
芯片粘接、LED粘接 |
| 有效成分含量 |
100% |
使用温度 |
-30 - 100℃ |
| 固含量 |
91% |
粘度 |
40000CPS |
| 剪切强度 |
35MPa |
固化时间 |
1h |
| 品牌: | SECrosslink |
| 型号: | SECrosslink-6260 |
| 加工定制: | 是 |
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