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钜合耐高温高导热LED芯片封装导电银胶SECrosslink 6264R7
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上海奉贤区
钜合(上海)新材料科技有限公司
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Mini LED芯片用高导热高可靠性导电银胶钜合SECrosslink® 6264R7
产品介绍
SECrosslink®6264R7是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导热导电银胶,具有较低温固化及高导热性的特点,该款导电胶耐高温性能好,广泛应用于Mini LED及大功率LED芯片的封装。
特点
高导热系数;
耐高温性能好;
低温固化;
粘结性能佳;
优异的点胶作业性;
低吸水率;
高可靠性;
性能参数
体积电阻率(Ω·cm) 10×10-6 四探针法
剪推力(Si /Au-Ag LF, Kg) > 1000.1×0.1 mmRT)
>70 0.1×0.1 mm260℃)  
玻璃化温度(℃) 168 TMA
储能模量(MPa25℃) 10590 DMA
导热系数(W/m·k) 25 导热系数测试仪
 
推荐固化条件
2 h @165
储存
储存条件 - 40℃ ;
保质期 12 个月
钜合(上海)新材料科技有限公司
 
 
品牌:钜合
型号:SECrosslink 6264R7
加工定制:
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