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钜合常温固化环氧LED芯片封装导电银胶SECrosslink 6061
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上海奉贤区
钜合(上海)新材料科技有限公司
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常温固化导电银胶钜合SECrosslink® 6061
产品介绍
SECrosslinkÒ6061是一款以高纯银粉为导电介质的双组份环氧树脂基导电银胶,具有室温快速固化,导电性佳,粘结力强等优点,可应用于热敏性电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等部位的导电粘接。
   
特点
· 常温固化
· 双组分
· 与多种基底具有良好的粘接强度
· 固化后有坚韧性
· 手工混合点胶
  
性能参数
体积电阻率(Ω·cm)   3.5×10-4 
剪切强度(MPa)     8.0
玻璃化温度(℃)     93.4
推荐固化条件
4 ~ 8 h@25
储存
储存条件 室温
保质期 12 个月
钜合(上海)新材料科技有限公司
上海市奉贤区茂园路661
 
 
 
 
品牌:钜合
型号:SECrosslink 6061
加工定制:
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