SECrosslink6055是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导电银胶，具有优异的柔韧性、优异的导电性、优异的粘结性等特点。由于其低应力的特点可应用于高度不匹配CTE材料（例如硅与铜、氧化铝陶瓷与铝、玻璃与金、玻璃与银）之间的粘接，适用于大面积芯片与基板的粘接。

特点

· 优异的柔韧性能

· 低体积电阻率

· 低固化应力

· 优异的粘结性

· 适用于非匹配性CTE材料

性能参数

剪切强度(MPa) 10

剪推力(3×3 mm Au-plated/glass, Kg,RT)  > 10

Tg玻璃化温度(℃) 10

推荐固化条件

   1 h @150℃

储存

储存条件 -40℃

保质期 12 个月

钜合（上海）新材料科技有限公司

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