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钜合芯片粘接固晶导电银胶SECrosslink® 国产84-1LMISR46260
800.00
上海奉贤区
钜合(上海)新材料科技有限公司
1年 | 指数:30 | 工商已认证
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钜合芯片粘接固晶导电银胶SECrosslink® 6260国产84-1LMISR4
产品介绍
SECrosslink 6260是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂基导电银胶,具有优异的导电性、粘结力和流变性能。同时具有稳定的点胶或蘸胶作业性能,可匹配自动化高通量芯片贴装,应用于半导体及LED芯片封装领域。
· 特点
优异的导电性能
优异的粘接性能
稳定的作业性能
高可靠性
性能参数
剪推力(2×2 mm Si /Ag-Cu LF, Kg       8
剪推力(3×3 mm Si /Ag-Cu LF, Kg       21
体积电阻率(Ω·cm)                     0.0002
Tg玻璃化温度(℃)                       129
推荐固化条件
1h @175 
储存
储存条件 -40   
保质期 12 个月
钜合(上海)新材料科技有限公司
 
型号:6260
加工定制:
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