DOW 电子倒模硅胶 高活性吸附材料 搭配做倒模SU8
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福建厦门
AR-P 6510 AR-P 6510是在PMMA的基础上开发的厚胶。 另外,厂商可以根据客户的具体需求来生产其他分子量的LIGA工艺用胶。主要用于LIGA工艺和X-Ray 曝光工艺。此类光刻胶型号齐全,厚度从10~250μm不等,图形剖面陡直。
负胶
AR-N 7520AR-N 7500 电子束负胶,高分辨率(30nm),对比度高(> 5),良好的耐等离子刻蚀性能,可以用于混合曝光。灵敏度中等,介于AR-N 7700和PMMA之间。
AR-N 7700 电子束负胶,化学放大胶,高灵敏度,高对比度,良好的耐等离子刻蚀刻蚀性能,可以用于混合曝光。
AR-N 7720 电子束负胶,用于三维曝光工艺。 化学放大胶,高灵敏度,对比度非常小(<1),非常适合制作三维结构;也可以用于衍射光学及全息器件的加工。
X AR-N 7700/30SX AR-N 7700/37 化学放大负胶,高分辨率,良好的耐等离子刻蚀能力,适合混合曝光。高灵敏度,灵敏度比AR-N 7700更高。
配套试剂
(Process chemicals)
类型型号特性
显影液 AR 300-26, -35 紫外光刻胶用 显影液
AR 300-44,-46,-47, -475 紫外/电子束光刻胶用 显影液
AR 600-50,-51,-55,-56 PMMA胶用 显影液
定影液 AR 600-60,-61 电子束光刻胶用 定影液
除胶剂 AR 300-70, -72, -73,600-70 紫外/电子束光刻胶用 除胶剂
稀释剂 AR 600-01…09 PMMA胶 稀释剂
AR 300-12 紫外/电子束光刻胶用 稀释剂
增附剂 AR 300-80, HMDS 紫外/电子束光刻胶用 增附剂
固化方式
常温固化
是否厂家
是
用途范围
电子元器件
性能
热稳定性、化学性
是否现货
是
特色服务
技术支持 量大价优
售卖地区
全国
保质期
24
品名
硅胶
粘合材料类型
电子元器件
产品特性
高透明
包装
桶装
是否进口
否