H20E是美国进口导电银胶, 由A,B两种胶组成, 可常温储存, 使用时需将A,B胶混合搅拌均匀.

产品特性: 

EPO-TEK^®H20E是双组分，100%固含量银填充环氧系统，专门为微电子和光电应用中的芯片粘接而设计。 由于该产品有高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。在过去的许多年中，它已经证明了它自身的可靠性，它还是新应用中传导胶的精品。

EPO-TEK®H20E优势&应用注意:

•特别推荐，用于高速环氧芯片粘接系统，那里需要快速固化。

•用在塑料制品IC包装中，符合JEDECⅢ和Ⅱ。

•符合NASA且无毒—符合美国专利，生物VI级标准。

•可耐受300°C到400°C的热压打线结合温度。

•使用方便；可用于分配，丝网印刷，移印或手工操作。

•特别适用于高能装置和高电流应用和高能LED。

•光电包装物质：LED, LCDs,和光纤部件。