KM1868HK-JS是一种单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度的高导热导电银胶。适用于大功率发光二极管（LED）、贴片电阻等光电器件和电子器件的粘接和封装，也可用于发光器件、集成电路装片以及芯片与框架、基板的粘接等。

基本参数
颜色　 银色
粘度　 8500±500cps （25℃/10 rpm）
硬度　 82D
比重　 3.12
分解温度　365℃
玻璃化温度　 125℃
剪切强度大于　3000 psi
冲击强度大于　10Kg/5000 psi
工作温度　 -45℃到160℃（连续工作）；-75℃和280℃（瞬间工作）。
电阻/体积　0.00011欧姆/厘米
热传导系数　 35W/m0 K
固化条件　 1350℃　 60-90分钟
贮存条件　 密封　 干燥　　
贮存期　　0℃　 3个月, －25c, 12个月
注意： 使用前先适当搅拌，常温下使用。

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