用于制作薄膜电路）
 
本品是适用于蒸发或电镀法镀制镍膜的蚀刻剂。这种蚀刻剂与阳性和阴性光刻胶都有良好的匹配性。它用于氧化铝基板上，是金、镍、镍铬或铬电阻的理想蚀刻剂。
 
TFB
用于蒸发镍薄膜上的标准镍蚀刻剂
TFG
用于蚀刻电沉积镍薄膜的高纯蚀刻剂。镍蚀刻剂TFG与铜、砷化镓以及其他Ⅲ－Ⅴ化合物相匹配。
Ⅰ型
用于蚀刻镍、镍－铁合金和不锈钢的高纯蚀刻剂
 
特点
·廉价经济
·与阳性、阴性光刻胶都相匹配
·线条轮廓清晰
·蚀刻速率均匀
 
说明
Transene薄膜蚀刻剂（镍TFB和镍TFG）是高纯硝酸盐基蚀刻剂用于蚀刻蒸发或电镀镍膜，镍蚀刻剂与阴、阳性光刻胶材料都具有良好匹配性。建议使用的光刻胶为AZ-111，AZ-1350OH和KMER。镍蚀剂用于蚀刻金、镍、镍铬膜以制作电阻板。镍蚀刻剂TFG与铜相匹配。