银蚀刻剂TFS
本品为银的选择性蚀刻剂,与阴、阳性光刻胶相匹配,用于微电子薄膜蚀刻电路元件。| TFS | |
| 操作温度 | 室温 |
| 通风 | 通风橱 |
| 搅拌 | 搅拌以提高蚀刻速率 |
| 蚀刻容器 | 玻璃 |
| 时刻速率,25℃ | 200Å/秒 |
| 组成 | 含KI-I2络合物, 随手可用溶液 |
| PH,20℃ | |
| 密度,20℃ | |
| 冲洗 | 蒸馏水或去离子水 |
| 匹配光刻胶 | 阴性和阳性光刻胶 |
| 废物处理 (从废液中回收银) |
根据国家规定的章程进行处理。把废液送到适当废物处理厂 |
| 杂质*大含量 | (ppm) |
| 钠(Na) | 40 |
| 氯和溴化物(Cl) | 100 |
| 铅(Pb) | 5 |
| 铁(Fe) | 3 |
| 硫(作为硫酸盐) | 50 |
| 磷(作为磷酸盐) | 10 |
| 型号: | TFS |