进口高分辨率I线正性光刻胶 CJ2137
¥2100.00
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福建厦门
厦门光刻胶 美国光刻胶
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- 中端IC的接触孔/通孔图形化(0.35μm节点)
- 功率器件栅极定义
- 先进封装
- RDL(重布线层)、凸块下金属层(UBM)
- TSV(硅通孔)侧壁绝缘层图形化
- MEMS传感器
- 加速度计/陀螺仪的微机械结构
- 生物芯片微流道刻蚀掩模
安全与存储
| 项目 |
要求 |
| 储存条件 |
5-10℃冷藏避光,有效期12个月 |
| 废弃物处理 |
有机溶剂废液需回收(含酚醛树脂) |
| 操作防护 |
需穿戴耐化手套、护目镜及防毒面具 |
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