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进口低温正性 PAE-300 series
20000.00
福建厦门
厦门芯磊贸易有限公司
2年 | 指数:50 | 工商已认证
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厦门光刻胶   美国光刻胶
    • 用于2.5D/3D封装技术
    • 扇出晶圆级封装(FO-WLP)应用
    • 高带宽存储(HBM)芯片封装
  1. 微电子制造‌:

    • 多层结构的钝化层
    • 层间电介质材料
    • 先进制程(28nm以下)支持
  2. 其他精密应用‌:

    • 电子元器件绝缘层
    • 高密度互连(HDI)基板
    • 柔性电子器件制造
品牌:进口
型号:PAE-300 series
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