进口低温正性 PAE-300 series
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福建厦门
厦门光刻胶 美国光刻胶
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- 用于2.5D/3D封装技术
- 扇出晶圆级封装(FO-WLP)应用
- 高带宽存储(HBM)芯片封装
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微电子制造:
- 多层结构的钝化层
- 层间电介质材料
- 先进制程(28nm以下)支持
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其他精密应用:
- 电子元器件绝缘层
- 高密度互连(HDI)基板
- 柔性电子器件制造
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