• 用于集成电路制造中的非关键层图形转移
• ‌离子注入掩模‌：作为离子注入工艺的掩模材料
• ‌金属互连刻蚀‌：用于金属互连层的光刻工艺

2. 先进封装技术

• ‌2.5D/3D封装‌：适用于先进封装技术中的光刻工艺
• ‌Chiplet技术‌：可能用于芯粒(Chiplet)封装中的图形转移

3. 特殊工艺应用

• ‌黑色光刻胶应用‌：本征黑色特性可能用于特定光学应用或抗反射层
• ‌高对比度需求工艺‌：黑色光刻胶通常具有更高的对比度，适用于精密图形转移