• 粘度范围‌：SU-8 3000系列光刻胶的粘度通常较高，适合厚膜涂覆（单层厚度可达200μm以上）‌
• ‌分辨率极限‌：在近紫外光（365-400nm）下可实现0.5μm的高分辨率，适用于高深宽比结构
• ‌适用厚度‌：支持0.5μm至200μm的涂覆厚度，通过旋涂速度可精确调控‌

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• ‌耐化学性‌：对酸、碱及有机溶剂表现出优异稳定性，适合电镀和刻蚀工艺
• ‌热稳定性‌：固化后可在-55℃至150℃范围内保持性能稳定‌

• ‌MEMS器件‌：用于制作高深宽比微结构（如加速度计陀螺仪），垂直侧壁精度达±1μm‌
• ‌生物芯片‌：在微流控芯片中作为绝缘层，兼容PDMS键合工艺‌

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• ‌TSV再布线‌：作为绝缘介质层，耐受电镀液渗透，避免溶胀问题‌