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进口紫外光刻胶S1805 G2
20000.00
福建厦门
厦门芯磊贸易有限公司
2年 | 指数:50 | 工商已认证
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厦门光刻胶    美国光刻胶
  • 先进封装‌:
    ▸ 2.5D/3D TSV再布线层金属剥离(Lift-off工艺)
    ▸ 案例:台积电CoWoS封装中Au/Cu电极制作(线宽≤1μm)

  • MEMS器件‌:
    ▸ 制作陀螺仪金电极阵列(台阶高度差≤10μm)
    ▸ 兼容湿法腐蚀(HF/HNO₃)和干法刻蚀(RIE)

品牌:进口
型号:S1805 G2
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