进口S1800系列S1818 G2
¥20000.00
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福建厦门
厦门光刻胶 美国光刻胶
- 先进封装:
▸ 用于TSV再布线层铜柱lift-off(5μm厚度)
▸ 解决电镀液渗透导致的胶层溶胀问题
- 射频器件:
▸ 制作GaN HEMT的T型栅极(栅长100nm)
▸ 提升截止频率30%
- 量子器件:
▸ 超导量子电路电极剥离(Nb/AlOx/Nb结)
▸ 耐受4K低温环境
- MEMS传感器:
▸ 三维非平面基板电极制作(台阶高度差≤10μm)
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