1. • ‌主要应用‌：
     • ‌半导体封装‌：用于芯片制造中的光刻工艺和封装材料
     • ‌光伏产业‌：制造石英坩埚用于单晶硅生长
     • ‌精密铸造‌：航空航天耐高温部件制造
   • ‌技术参数‌：
     • 二氧化硅纯度≥99.9%，热膨胀系数0.1
     • 软化点1700℃，Fe2O3含量<1ppm

‌

1. • 作为混凝土细骨料（ASTM C33标准），提升C20-C60强度等级混凝土的密实性
   • 用于耐火材料制造，耐温可达1600℃以上

2.  

   • ‌半导体‌：5N级（99.999%纯度）产品用于芯片制造，价格达12000-15000美元/吨
   • ‌光伏‌：作为扩散管、氧化管等光伏设备关键材料，2024年全球需求预计达59.7亿平方米对应玻璃面积

3. ‌

   • 核工业：用于铀燃料球氧化锆包覆层加工（ASTM C833标准）
   • 航空航天：耐高温部件制造，如火箭喷嘴隔热材料